| 发明名称 | 3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法及测试装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法及测试装置，所述测试方法包括如下步骤：准备基板与待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机；通过所述3D打印机在所述基板表面上的多个区域均喷印有阻焊层；获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d；根据所获取的所述阻焊层的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。相对于传统的丝印阻焊厚度均匀性的测试方法，上述实施例的3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法能够更加方便准确测试出3D打印阻焊厚度均匀性是否正常，从而便能更好的评估3D打印机喷头打印的覆盖程度以及稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN106482692A | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201610864923.0 | 申请日期 | 2016.09.29 |
| 申请人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 | 发明人 | 李华;李娟;李艳国 |
| 分类号 | G01B21/08(2006.01)I;G01B21/30(2006.01)I | 主分类号 | G01B21/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 周修文 |
| 主权项 | 一种3D打印阻焊厚度均匀性的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：准备基板与待进行阻焊厚度均匀性测试的3D打印机；通过所述3D打印机在所述基板表面上的多个区域均喷印有阻焊层；获取所述基板上各区域的所述阻焊层的厚度值d；根据所获取的所述阻焊层的厚度值d通过预设规则评估所述3D打印机所喷印的阻焊厚度均匀性。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||