一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构

摘要

本实用新型适用于半导体封装领域，提供了一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，该结构包括晶圆、芯片内引脚和芯片外引脚，芯片内引脚与晶圆连接且高度低于芯片外引脚，芯片内引脚通过一高度引接桥与芯片外引脚连接，高度引接桥为金属材料，芯片内引脚为高度在20‑30um范围内的金属柱状结构。本实用新型通过优化TSOT/QFN/QFP等封装内引脚的形状，降低了芯片上铜柱的高度，可降低功率集成电路大电流引脚的引线电阻和电感，同时还节省了铜柱的生成材料，并大幅降低功率集成电路的制造成本。

主权项

一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构，所述芯片封装结构包括完成布线工艺后的晶圆、芯片内引脚和芯片外引脚，其特征在于，所述芯片内引脚与晶圆连接且高度低于所述芯片外引脚，所述芯片内引脚通过一高度引接桥与所述芯片外引脚连接，所述高度引接桥为金属材料，所述芯片内引脚为高度在20‑30um范围内的金属柱状结构。