附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板

摘要

本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于铜箔的至少一面具有位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与上述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下的铜箔的粗化处理层。本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于积层具有粗化处理层的印刷配线板用铜箔与树脂之后通过蚀刻去除铜层所得的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面其孔所占的面积的总和为20％以上。本发明是开发一种不会使铜箔的其它各特性劣化而避免上述电路腐蚀现象的半导体封装基板用铜箔。本发明的课题在于提供一种尤其可改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的接着强度的印刷配线板用铜箔及其制造方法。

主权项

一种附载体铜箔，于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有以下的粗化处理层：其位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与该粒子根部的平均直径D1的比L1/D1为15以下。