| 发明名称 | 一种电路板焊接后清洗的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板焊接后清洗的方法，包括以下步骤：步骤1、对清洗剂加热，并对电路板进行清洗；步骤2、对电路板进行喷淋；步骤3、对清洗剂进行回收；步骤4、使用去离子水对电路板进行漂洗；步骤5、对电路板进行烘干。本发明可有效利用水性清洗剂在电路板焊接清洗环节中的诸多运用，相对于溶剂型清洗剂来说水性清洗剂有以下几个优点：不易燃，低气味，低溶剂或无溶剂，极低毒性。 | ||
| 申请公布号 | CN106479786A | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201610765331.3 | 申请日期 | 2016.08.30 |
| 申请人 | 无锡市同步电子制造有限公司 | 发明人 | 潘一峰;徐品峰;徐杨 |
| 分类号 | C11D11/00(2006.01)I | 主分类号 | C11D11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人 | 张悦;聂启新 |
| 主权项 | 一种电路板焊接后清洗的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、对清洗剂加热，并对电路板进行清洗；所述清洗剂为水性清洗剂；步骤2、对电路板进行喷淋；步骤3、对清洗剂进行回收；步骤4、使用去离子水对电路板进行漂洗；步骤5、对电路板进行烘干。 | ||
| 地址 | 214100 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区06-4地块标准厂房4号楼二层东 | ||