| 发明名称 | 数据中心的空调系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够高密度地配置服务器机架、能够大幅减少用于输送冷气(供给气体)(Ac)和暖气(回流气体)(Ah)的动力、能够显著提高服务器的冷却效果的数据中心的空调系统。在数据中心的活动地板(3)上配置有多列服务器机架列(12)，并将相邻的服务器机架列之间的间隔设为通路(13)，该服务器机架列是通过连续配置许多收纳了服务器的服务器机架(11)而成的，在该数据中心的顶棚背侧区域内，沿与服务器机架列正交的方向配置多个空调装置，在该空调装置的正下方，沿与服务器机架列正交的方向并列配置供给腔室和排气腔室。从供给腔室将冷气(供给气体)向冷气通路供给，从热气通路将暖气(回流气体)向排气腔室排出。 | ||
| 申请公布号 | CN106482259A | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201610792636.3 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 株式会社日建设计 | 发明人 | 清水聪;长谷川巌;和田刚;三由贤 |
| 分类号 | F24F5/00(2006.01)I;F24F13/02(2006.01)I;F24F13/00(2006.01)I | 主分类号 | F24F5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种数据中心的空调系统，其特征在于，在数据中心的活动地板上配置有多列服务器机架列，并将相邻的服务器机架列之间的间隔设为通路，该服务器机架列是通过连续配置许多收纳了服务器的服务器机架而成的，在该数据中心的顶棚背侧区域内，沿与所述服务器机架列正交的方向配置有多个空调装置，在所述空调装置的正下方，沿与所述服务器机架列正交的方向并列配置了供给腔室和排气腔室。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||