| 发明名称 | 球焊用钯被覆铜线 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种球焊用钯(Pd)被覆铜线，其用以解决“CuAl的金属间化合物在初期形成于量产的接合线的FAB所形成的熔融焊球与铝垫的接合界面”这样的课题，并且可使钯(Pd)微粒子均匀分散于熔融焊球的表面，而适用于量产化。本发明的球焊用钯(Pd)被覆铜线，其为线径在10～25μm的球焊用钯(Pd)被覆铜线，于纯铜(Cu)或铜(Cu)纯度为98质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成有钯(Pd)延伸层，其中该钯(Pd)延伸层为含有硫(S)、磷(P)、硼(B)或碳(C)的钯(Pd)层。 | ||
| 申请公布号 | CN106486450A | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201610730700.5 | 申请日期 | 2016.08.26 |
| 申请人 | 田中电子工业株式会社 | 发明人 | 天野裕之;枪田聪明;崎田熊祐;安德优希;陈炜 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 张德斌;姚亮 |
| 主权项 | 一种球焊用钯被覆铜线，其特征为：线径为10～25μm；在纯铜或铜纯度98质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成有钯延伸层，其中该钯延伸层为含有硫、磷、硼或碳的钯层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||