集成电路晶圆预对位装置及预对位方法

摘要

本发明涉及集成电路制造领域，目的是提供一种集成电路晶圆预对位装置及预对位方法。一种集成电路晶圆预对位装置，包括：底板；所述的集成电路晶圆预对位装置还包括：设有转轴且与底板连接的晶圆转动装置，上端设有支承真空吸盘且与转轴上端连接的晶圆支承盘，转轴驱动装置，位于晶圆支承盘外侧的晶圆轮廓扫描仪，设有晶圆转位固持盘的晶圆转位机械手。该集成电路晶圆预对位装置使晶圆入位后在X、Y方向及对位缺口位置不会产生误差，提高晶圆切割效率和精度。集成电路晶圆预对位装置的预对位方法能满足使晶圆入位后在X、Y方向及对位缺口位置不会产生误差，提高晶圆切割效率和精度的需要。

主权项

一种集成电路晶圆预对位装置，包括：底板；其特征是，所述的集成电路晶圆预对位装置还包括：设有转轴且与底板连接的晶圆转动装置，上端设有支承真空吸盘且与转轴上端连接的晶圆支承盘，转轴驱动装置，位于晶圆支承盘外侧的晶圆轮廓扫描仪，设有晶圆转位固持盘的晶圆转位机械手。