发明名称 |
一种内存储芯片加热拆除设备 |
摘要 |
本实用新型公开了一种内存储芯片加热拆除设备,包括底架;所述底架上端分别活动安装有放置架和加热支架;所述放置架通过横向滑杆结构设置;所述加热支架通过竖向滑杆结构设置;所述加热支架上安装有电气连接的气缸和加热头;所述气缸还连接安装有电磁阀和进气口;所述电磁阀直连气缸;底架上还设置有操作面板;所述操作面板设置有电气安装的开关、加热计时器和报警计时器;通过放置架以及加热支架的活动安装能够很好地进行芯片定位以及加热处理,通过电磁阀与气缸的配合作用控制加热口对芯片进行加热后和拆除,操作面板设置的计时器和报警计时器器能较好地控制加热时间,提高准确性。 |
申请公布号 |
CN205996474U |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
申请号 |
CN201621054793.6 |
申请日期 |
2016.09.14 |
申请人 |
深圳开发微电子有限公司 |
发明人 |
王灿平 |
分类号 |
B23P11/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23P11/00(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市中正知识产权事务所 44231 |
代理人 |
徐康 |
主权项 |
一种内存储芯片加热拆除设备,其特征在于:包括底架;所述底架上端分别活动安装有放置架和加热支架;所述放置架通过横向滑杆结构设置;所述加热支架通过竖向滑杆结构设置;所述加热支架上安装有电气连接的气缸和加热头;所述气缸还连接安装有电磁阀和进气口;所述电磁阀直连气缸;所述底架上还设置有操作面板;所述操作面板设置有电气安装的开关、加热计时器和报警计时器。 |
地址 |
518035 广东省深圳市福田区彩田路7006号二期厂房 |