電力用半導体モジュール

摘要

中継用端子のはんだ付部に発生する応力を緩和することができる電力用半導体モジュールを提供する。電力用半導体モジュール１は、基板２、中継用端子（９、１０）、外部接続用端子（１３、１４）、中継用端子保持部材６を備える。中継用端子（９、１０）は、基板２にはんだ４を介して接続される。外部接続用端子（１３，１４）は、中継用端子（９、１０）と接合される。非導電性の中継用端子保持部材６は、はんだ４との接合面側の中継用端子（９、１０）の端部を保持する。