| 摘要 |
本発明の目的は、長期間に亘って、光取り出し効率が良好なＬＥＤ装置の製造方法を提供することにある。上記課題を解決するため、基板と、前記基板上に配置されたＬＥＤ素子と、前記基板上に配置された金属部と、前記ＬＥＤ素子及び前記金属部を被覆する波長変換層と、を含むＬＥＤ装置の製造方法を、基板上にＬＥＤ素子及び金属部が配置されたＬＥＤパッケージを準備し、前記ＬＥＤパッケージの前記ＬＥＤ素子及び前記金属部を被覆するように、蛍光体、非導電性層状粘土化合物、無機酸化物微粒子、及び溶媒を含む蛍光体分散液を塗布・硬化させて、波長変換層を形成し、前記非導電性層状粘土化合物は、前記非導電性層状粘土化合物の濃度が２質量％である水溶液の電気伝導率が、５００μＳ／ｃｍ以下となる化合物とする。 |
