发明名称 CMP用研磨液及びこれを用いた研磨方法
摘要 【課題】高い段差除去性を達成可能なCMP用研磨液を提供する。【解決手段】砥粒と、第一の添加剤と、第二の添加剤と、水とを含有し、前記第一の添加剤が、下記一般式(1)で表される4−ピロン系化合物を含み、前記第二の添加剤が、芳香環又はピリジン環と酸性官能基とを有する有機酸、及び、アミノ基を有する有機酸からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含む、CMP用研磨液。【化1】[式(1)中、X11、X12及びX13は、それぞれ独立に、水素原子又は1価の置換基である。]【選択図】なし
申请公布号 JP2017045822(A) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150166466 申请日期 2015.08.26
申请人 日立化成株式会社 发明人 木野 愛子;篠田 隆;瀧澤 寿夫;田中 孝明
分类号 H01L21/304;B24B37/00;C09G1/02;C09K3/14 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址