| 摘要 |
【課題】量産したボンディングワイヤのＦＡＢによる溶融ボールの形成を安定することができるボールボンディング用金（Ａｕ）分散銅ワイヤを提供する。【解決手段】ボールボンディング用金（Ａｕ）分散銅ワイヤは、銅（Ｃｕ）の純度が９９．９質量％以上の銅合金からなる芯材にパラジウム（Ｐｄ）の被覆層および金（Ａｕ）の表皮層が形成された、線径が１０〜２５μｍのボールボンディング用パラジウム（Ｐｄ）被覆銅ワイヤであって、金（Ａｕ）の化学分析による理論的膜厚が０．１ナノメートル（ｎｍ）以上１０ナノメートル（ｎｍ）以下であり、電子線マイクロアナライザ（ＥＰＭＡ）の表面分析による金（Ａｕ）の分布は、金（Ａｕ）の微粒子がパラジウム（Ｐｄ）被覆層上に無数に点在して分布している。【選択図】なし |
