| 摘要 |
【課題】半導体装置のテストにおいて半田接合不良を抑えてテストの信頼性を高める。【解決手段】半導体装置の製造方法は、第１キャップ膜２ｒを備えた第１パッド電極２ａａと、第２キャップ膜２ｔを備えた第２パッド電極２ａｂとを有する半導体ウエハ１を準備し、さらに第１パッド電極２ａａ上に第１開口と、第２パッド電極２ａｂ上に第２開口とを有するポリイミド層２ｄを形成した後、第２開口を介して第２パッド電極２ａｂに接続する再配置配線２ｅを形成する。次に、第１パッド電極２ａａおよび再配置配線２ｅのバンプランド２ａｃに有機反応層２ｋａ，２ｋｂが残るようにポリイミド層２ｆに開口を形成し、半導体ウエハ１に熱処理を施した後、再配置配線２ｅ上にバンプを形成する。【選択図】図１０ |
