| 摘要 |
【課題】２枚の電源基板を用いてダクトを構成することにより、当該各電源基板上の素子の冷却機構の更なる省スペース化を可能にする。【解決手段】互いに対向配置された２枚の高圧電源基板５２及び低圧電源基板５４と、素子が実装される各電源基板５２、５４の実装面を互いに向い合せて形成されるダクトＤに空気を流通させる冷却用のファン６３とを備える。ファン６３によりルーバーから引き込まれた空気は、ダクトＤの通過時に、各電源基板５２、５４上の各素子を冷却し、ルーバーから画像形成装置の外に排出される。【選択図】図４ |
