電子機器

摘要

【課題】本願は、電子部品の反り具合に起因する接合信頼性の低下を抑制できる電子機器を開示する。【解決手段】本願で開示する電子機器は、半導体チップを封止するパッケージと、パッケージが実装されるプリント基板と、を備え、パッケージは、プリント基板に形成されているパッド群に対応する配列パターンの端子群を、パッケージの表面と裏面の両側に各々有する。【選択図】図３