发明名称 集合基板
摘要 【課題】半導体素子が安定的に作動することが可能な集合基板を課題とする。【解決手段】部に複数の製品領域Xが縦横の並びで配設されているとともに、外周部に部を取り囲む捨て代領域Yが配設された四角形状の絶縁基板1と、製品領域Xおよび捨て代領域Yに対応する絶縁基板1の上面側および下面側に配設されており、上面側と下面側とで体積が異なる導体層2と、絶縁基板1の上下面の部から外周部にかけて積層されたソルダーレジスト層3と、を具備して成る集合基板Aであって、導体層2の体積が小さい側の面のソルダーレジスト層3に、ソルダーレジスト層3の捨て代領域Yにおける体積が反対側の面のソルダーレジスト層3の捨て代領域Yにおける体積よりも小さくなるように複数の開口部3cが形成されている。【選択図】図1
申请公布号 JP2017045820(A) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150166429 申请日期 2015.08.26
申请人 京セラ株式会社 发明人 今泉 邦雄
分类号 H05K3/28;H05K1/02 主分类号 H05K3/28
代理机构 代理人
主权项
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