发明名称 Mikroelektronische Bauelementanordnung, System mit einer mikroelektronischen Bauelementanordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren für eine mikroelektronische Bauelementanordnung
摘要 Die Erfindung schafft eine mikroelektronische Bauelementanordnung (100) mit einem Sensorchip (1) zum Erfassen von Thermographiebildern. Der Sensorchip (1) weist eine Vorderseite (VS), eine Rückseite (RS) und eine Seitenfläche (SF), welche die Vorderseite (VS) mit der Rückseite (RS) verbindet, auf. Die mikroelektronische Bauelementanordnung (100) umfasst ferner zumindest eine Auswerteschaltung (A1), wobei die zumindest eine Auswerteschaltung (A1) mit dem Sensorchip (1) zumindest bereichsweise mit der Rückseite (RS) und/oder mit der Seitenfläche (SF) des Sensorchips (1) in Kontakt steht und eine Linse, wobei die Linse (L1) auf der Vorderseite (VS) des Sensorchips (1) angeordnet ist und den Sensorchip (1) bedeckt, wobei die Seitenfläche (SF) des Sensorchips (1) und/oder eine Seitenfläche (SA) der Auswerteschaltung (A1) sowie eine Seitenfläche (SL) der Linse (L1) zumindest bereichsweise Spuren eines mechanischen Abtrags aufweisen.
申请公布号 DE102015216461(A1) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 DE201510216461 申请日期 2015.08.28
申请人 Robert Bosch GmbH 发明人 Herrmann, Ingo;Utermoehlen, Fabian;Henrici, Fabian
分类号 H04N5/33;H04N5/225 主分类号 H04N5/33
代理机构 代理人
主权项
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