半導体装置及びその製造方法

摘要

半導体装置は、半導体基板の主面上に順次形成され、機能素子と、配線層と、接合電極を含む接続層とを有する第１積層体と、半導体基板の主面上に順次形成され、機能素子と、配線層と、接合電極を含む接続層とを有する第２積層体とを備えている。第１積層体と第２積層体とは、接合電極と接合電極とが互いに対向して直接接合することにより接合されており、第１積層体と第２積層体との接合界面の一部には、空間部が形成されている。