| 摘要 |
【課題】フレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法であって、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行い配線となるめっき金属層を形成する金属張積層体の製造方法であり、配線として使用可能なめっき金属層を形成可能とするフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】樹脂フィルムの両面に金属層が形成された金属層付樹脂フィルムに形成するスルーホール形成工程と、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムに電気めっきを行うことで、スルーホールが形成された金属層付樹脂フィルムの両表面及びスルーホールの内壁の樹脂露出面に直接めっき金属層を形成するめっき工程と、を含むフレキシブル多層回路基板の製造方法であって、前記めっき工程において、樹脂フィルムの膜厚に応じてめっき金属層の膜厚を調整するフレキシブル多層回路基板用の金属張積層体の製造方法である。【選択図】図１ |
