| 摘要 |
【課題】電磁波シールド構造を簡易に形成できる電子部品モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電子部品モジュールの製造方法は、基板１０（１１）上に電子部品２５を実装する工程と、電子部品２５を実装した基板上方に、熱により軟化するバインダー樹脂と、導電性フィラーを含有する導電性接着層を少なくとも有する導電性シート５１を配置する工程と、電子部品２および露出する基板１０（１１）の表面に追随するように導電性シート５１を加熱溶融接着して電磁波シールド層５０を形成する工程と、を具備し、電磁波シールド層５０を、基板１０（１１）に接続されたグラウンドパターン３２にアースコンタクトさせる。【選択図】図２ |
