| 摘要 |
【課題】ダイボンディング工程及びワイヤボンディング工程で発生する熱により完全に硬化しても、封止工程での基板の凹凸埋込み性に優れた接着剤層を備える接着フィルムを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体とを含む接着剤組成物からなり、チップを多段積層する際に基板凹凸を埋込む最下段の接着フィルムの厚みが３〜２３μｍであり、ワイヤを埋込む２段目以降の接着フィルムの厚みが４２〜６２μｍで、接着フィルムの硬化後の１７５℃での貯蔵弾性率が１〜３１ＭＰａである。【選択図】なし |
