導電性接合剤およびはんだ継手

摘要

本発明は、熱硬化性樹脂を短時間で硬化させることができる導電性接合剤を提供することを目的とする。Ｓｎ４０％以上含有の導電性金属粉末、熱硬化性樹脂、酸無水物系硬化剤および有機酸を含み、加熱中に導電性金属粉末と有機酸が反応して、生成される有機酸金属塩を硬化促進剤として使用するものであり、熱硬化性樹脂を短時間で、例えば、一般的なリフロー処理に要する時間と同等の時間で硬化させられる。