发明名称 LEDモジュールおよび照明装置
摘要 【課題】発光面積が小さく、光束発散度が大きくても、放熱性能を高めることが可能なLEDモジュールおよびこのLEDモジュールを用いた照明装置を提供する。【解決手段】LEDモジュール1は、基板2と、基板2の一面2a側に下面3b側が実装され、下面3b側に少なくとも一対の電極12,13が設けられたLEDチップ3と、基板2の一面2a側からの高さH3がLEDチップ3の下面3bから上面3aまでの高さH1の2〜4倍の範囲でLEDチップ3を封止するように蛍光体粒子17を含有して設けられた透光性の封止材4と、を具備し、光束発散度が23lm/mm2以上である。【選択図】図2
申请公布号 JP2017045919(A) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150168621 申请日期 2015.08.28
申请人 東芝ライテック株式会社 发明人 渡邊 美保;別田 惣彦;中川 結衣子
分类号 H01L33/54;F21S2/00;F21V3/00;F21V5/00;F21V17/04;F21V23/00;H01L33/50 主分类号 H01L33/54
代理机构 代理人
主权项
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