| 摘要 |
【課題】 １５０℃以上かつ３００℃以下の環境で使用する高温用圧電デバイスにおいて、枠部の熱膨張による諸問題を解決し得る技術を提供する。【解決手段】 圧電デバイス１１は、四角形状の枠部としての第一枠部２６１を有する素子搭載部材２０と、第一枠部２６１の一辺に設けられた一対の素子用パッド２３１，２３２と、接合材としての導電性接着剤２７１，２７２を介して素子用パッド２３１，２３２に固定された圧電素子４０とを備え、１５０℃以上かつ３００℃以下の環境で使用される。そして、第一枠部２６１の素子用パッド２３１，２３２間に、切欠き２８が設けられたことを特徴とする。【選択図】 図１ |
