| 摘要 |
【課題】チャック位置の変化に影響を受けることなく製品を１つずつ搬送することが可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】半導体製造装置は、側方に突出したリードフレーム１１を有する製品１０が上下方向に複数重ねた状態で保持されている状態に対し、製品１０を１つずつ持ち上げて搬送する製品搬送ユニット１を備えている。製品搬送ユニット１は、複数のチャックハンド２と、各チャックハンド２に取り付けられ、かつ、製品１０の外周端を保持可能なチャック爪３とを備え、チャック爪３は、チャック爪３における製品１０に対向する側の上下方向に沿って形成される鋸歯状のチャック面３ａと、チャック爪３における製品１０に対向する側においてチャック面３ａの下側に形成され、かつ、下方へ行く程製品１０から離間する方向に傾斜するテーパー部３ｂとを備えている。【選択図】図１ |
