发明名称 VERFAHREN ZUM STRUKTURIEREN INTEGRIERTER SCHALTUNGEN
摘要 Ein Verfahren zum Strukturieren einer Trägerschicht umfasst Formen einer Hartmaskenschicht über der Trägerschicht; Bilden einer ersten Materialschicht über der Hartmaskenschicht; und Bilden eines Grabens in der ersten Materialschicht. Das Verfahren umfasst ferner ein Behandeln der Hartmaskenschicht mit einem Ionenstrahl durch den Graben. Eine Ätzrate eines behandelten Abschnitts der Hartmaskenschicht verringert sich bezüglich eines Ätzprozesses, während eine Ätzrate von unbehandelten Abschnitten der Hartmaskenschicht bezüglich des Ätzprozesses im Wesentlichen unverändert bleibt. Nach der Behandlung der Hartmaskenschicht umfasst das Verfahren ferner ein Entfernen der ersten Materialschicht und ein Entfernen der unbehandelten Abschnitte der Hartmaskenschicht mit dem Ätzprozess, wodurch eine Hartmaske über der Trägerschicht gebildet wird. Das Verfahren umfasst ferner ein Ätzen der Trägerschicht mit der Hartmaske als Ätzmaske.
申请公布号 DE102015115652(A1) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 DE201510115652 申请日期 2015.09.17
申请人 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 发明人 Yang, Tsung-Lin;Chen, Hua Feng;Hsieh, Min-Yann;Li, Po-Hsueh;Fu, Shih-Chi;Lung, Yuan-Hsiang;Chen, Kuei-Shun;Tsai, Yan-Tso
分类号 H01L21/308;H01L21/3105 主分类号 H01L21/308
代理机构 代理人
主权项
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