| 摘要 |
本発明は、支持基材と、シリコーン樹脂層と、ガラス基板と、電子デバイス用部材とをこの順で有する電子デバイス用部材付き積層体から、前記シリコーン樹脂層と前記ガラス基板との界面を剥離面として、シリコーン樹脂層付き支持基材と、電子デバイスとを分離して、前記電子デバイスを得る工程を有する電子デバイスの製造方法であって、前記シリコーン樹脂層と前記ガラス基板との剥離界面の境界線である剥離線に、溶解度パラメータが１０超の有機溶媒、または、前記有機溶媒と水との混合溶液を供給して、前記シリコーン樹脂層付き支持基材と前記電子デバイスとの分離を行う、電子デバイスの製造方法に関する。 |
