半導体装置

摘要

半導体装置を構成する基本構造を共通化して生産効率の向上を図るとともに、十分な冷却性能を確保可能な半導体装置を提供する。第１面（３ａ）と、第１面（３ａ）の反対側に位置する第２面（３ｂ）と、第１面（３ａ）から第２面（３ｂ）まで貫通する貫通孔（１６）を有する支持板（３）と、半導体チップ（１５）と、突出した金属ブロック（１４）を有し、支持板（３）の第１面（３ａ）に固定され、金属ブロック（１４）は貫通孔（１６）を通じて第２面（３ｂ）まで貫通している半導体ユニット（２）を備えている。