| 摘要 |
部品装着検査装置１８は、基板５０の第１及び第２電極パッド５２，５６上に印刷された第１及び第２はんだ５４，５８に第１及び第２電子部品６０，７０を装着した後はんだをリフローする前に、各電子部品６０，７０の装着状態の検査を行う。具体的には、部品装着検査装置１８は、第１及び第２電極パッド５２，５６の位置情報と第１及び第２はんだ５４，５８の位置情報と第１及び第２電子部品６０，７０の端子の位置情報とを取得する。次に、部品装着検査装置１８は、これらの位置情報に基づいて、はんだをリフローする工程の後の第１及び第２電極パッド５２，５６に対する第１及び第２電子部品６０，７０の位置が予め定めた適正範囲に入るか否かを予測する。 |
