樹脂成形体用材料、及び樹脂成形体の製造方法

摘要

【課題】本発明は、耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用樹脂成形体とすることができる、樹脂成形体用材料を提供することを課題とする。さらに、成形が容易となる半導体発光装置用樹脂成形体用材料を提供することを課題とする。【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）無機微粒子、および（Ｃ）硬化触媒を含有し、前記（Ａ）ポリオルガノシロキサンが常温、常圧下で液体の熱硬化性ポリオルガノシロキサンであり、前記（Ｂ）無機微粒子が、以下の特性（ａ）乃至（ｃ）を有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料。（ａ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下であること（ｂ）一次粒子径が２．０μｍ以下であること（ｃ）一次粒子径ｘと二次粒子の中心粒径ｙの比ｙ／ｘが１以上１０以下であること【選択図】図１