发明名称 はんだ付け装置及び真空はんだ付け方法
摘要 チャンバー内を指定された真空圧に維持できるようにすると共に、真空圧が最適に調整されたチャンバー内ではんだ付け処理できるようにしたはんだ付け装置は、図4に示すように、ワーク1を真空環境下ではんだ付け処理可能なチャンバー40と、チャンバー40内の真空圧を入力し設定する操作部21と、チャンバー40内を真空引きするポンプ23と、チャンバー40内の圧力を検出する圧力センサ24と、この圧力センサ24から出力されるチャンバー40内の圧力検出信号S24に基づいて設定された真空圧を調整すると共に設定された真空圧を所定時間保持するための制御部61を備えるものである。
申请公布号 JPWO2015011785(A1) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150528049 申请日期 2013.07.23
申请人 千住金属工業株式会社 发明人 檜山 勉;井上 裕之;木本 俊輔
分类号 B23K1/008;B23K1/00;B23K31/02;H05K3/34 主分类号 B23K1/008
代理机构 代理人
主权项
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