| 摘要 |
ＤＣ−ＤＣコンバータモジュール（１０Ｂ）は、スイッチングトランジスタ（３１，３２）および制御回路ＩＣチップ（３３）が実装されるモジュール基板（２０）と、モジュール基板（２０）表面に実装されたスタッド端子（５０ａ，５０ｂ）と、モジュール基板（２０）と対向するようにスタッド端子（５０ａ，５０ｂ）に取り付けられたインダクタ（４０）とを備え、スイッチングトランジスタ（３１，３２）は、平面視において、インダクタ（４０）とモジュール基板（２０）が重なる領域に配置される一方、制御回路ＩＣチップ（３３）はその領域周辺に配置される。 |
