| 摘要 |
【課題】耐湿性及び耐久性を高める。【解決手段】パワー半導体モジュールは、複数のパワー半導体素子を内蔵した樹脂成形品からなるパワー半導体モジュールであって、複数の外部導出端子と共に複数の制御信号系端子を射出成形によりモールド固定した一次成形体と、ベース基板に前記各パワー半導体素子及び前記一次成形体が搭載されたモジュール本体部と、前記モジュール本体部を前記各外部導出端子及び前記制御信号系端子の一部が露出するようにモールド封止した二次成形体とを備え、前記一次成形体は、前記ベース基板の搭載面側に突出する３つ以上の脚部を有する。【選択図】図１ |
