| 摘要 |
Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Chipträger (100a, 100b, 100c, 100d) umfassen: einen Chipstützbereich (102), der dazu ausgelegt ist, einen Chip zu tragen; einen Chipkontaktbereich (104), der mindestens eine Kontaktauflage (104c) zum elektrischen Kontaktieren des Chips umfasst; wobei der Chipträger (100a, 100b, 100c, 100d) in dem Chipkontaktbereich (104) so gedünnt ist, dass eine erste Dicke (104d) des Chipträgers (100a, 100b, 100c, 100d) an der mindestens einen Kontaktauflage (104c) kleiner als eine zweite Dicke (102d) des Chipträgers (100a, 100b, 100c, 100d) in dem Chipstützbereich (102) ist. |
