| 摘要 |
【課題】半導体装置の組立ての容易化を図る。【解決手段】ＳＯＰ７は、層間絶縁膜を挟み、かつ積層された一対の下層コイル１ｃおよび上層コイル１ｄと、上層コイル１ｄと電気的に接続された第１回路部１ｇと、複数の電極パッド１ｆと、を備えた半導体チップ１を有している。さらに、上層コイル１ｄと第１回路部１ｇを電気的に接続するワイヤ２と、半導体チップ１の周囲に配置された複数のインナリード３ａおよびアウタリード３ｂと、半導体チップ１の複数の電極パッド１ｆと複数のインナリード３ａを電気的に接続する複数のワイヤ５と、半導体チップ１を覆う樹脂製の封止体６とを有し、ワイヤ２は、複数のワイヤ５の延在方向に沿った方向に延在されている。【選択図】図３ |
