導電性パターン、電子回路及び積層体の製造方法

摘要

本発明は、支持体（Ａ）の上に多孔質状の金属層（Ｂ）が形成され、前記金属層（Ｂ）の上に金属層（Ｃ）が形成された積層体であって、前記金属層（Ｂ）中に存在する空隙に金属層（Ｃ）を構成する金属が充填されている積層体及びその製造方法を提供する。また、この積層体を用いた導電性パターン、電子回路も提供する。本発明の積層体は、２種類の金属層を支持体上に形成したものであるが、この２種類の金属層間の密着性が極めて優れる。