发明名称 熱放射部材、パワー半導体モジュール、及びLEDパッケージ
摘要 【課題】放熱性能にさらに優れた熱放射部材を提供すること。【解決手段】アルミナの含有量が99.0質量%以上であり、かつ少なくとも熱源側に配置される面に曲線状の研磨痕を有する平坦面が形成されているアルミナセラミックス製の板状部を備える熱放射部材である。アルミナセラミックス板20の熱源50側に配置される面20aに設けられた窒化アルミニウムセラミックス板30をさらに備える熱放射部材10としてもよい。熱放射部材10における窒化アルミニウムセラミックス板30は、両面30a、30bに曲線状の研磨痕を有する平坦面を備え、かつ、窒化アルミニウムセラミックス板30の平坦面30aとアルミナセラミックス板20の平坦面20aとが直接接触した状態で、アルミナセラミックス板20に接合されているものである。【選択図】図1
申请公布号 JP2017045979(A) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20160068928 申请日期 2016.03.30
申请人 西村陶業株式会社 发明人 西村 元延;西村 嘉浩;石田 信行
分类号 H01L23/36;H01L23/02;H01L23/12;H01L23/13;H01L25/07;H01L25/18;H01L33/64 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
地址