发明名称 |
スパッタリング用シリコンターゲット材及びそのターゲット材に割れ防止層を形成する方法 |
摘要 |
【課題】スパッタリング時に、非エロージョン部表面にSiOxが堆積して、非エロージョン部表面にSiOxの膜が形成されても、ターゲット材は割れず、これによりターゲット材の利用率を向上するとともに、ターゲット材の交換に伴う成膜装置のメンテナンス頻度を低減する。【解決手段】本発明のスパッタリング用シリコンターゲット材10は、スパッタリング雰囲気に少なくとも酸素ガスを含んでマグネトロンスパッタリングを行うときに使用される。このターゲット材10は、マグネトロンスパッタリング時に、シリコンターゲット材10の表面がスパッタされてエロージョン部となる第1領域11と、スパッタされない非エロージョン部となる第2領域12とを有する。また第2領域12にスパッタリング中にターゲット材の割れを防止する層13を有する。【選択図】図1 |
申请公布号 |
JP2017043812(A) |
申请公布日期 |
2017.03.02 |
申请号 |
JP20150168549 |
申请日期 |
2015.08.28 |
申请人 |
三菱マテリアル株式会社;三菱マテリアル電子化成株式会社 |
发明人 |
続橋 浩司;小西 希;金井 昌弘;塩野 一郎;除補 正則 |
分类号 |
C23C14/34;G02B1/113 |
主分类号 |
C23C14/34 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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