半導体ナノ粒子含有硬化性組成物、硬化物、光学材料および電子材料

摘要

シリカ微粒子（ａ）と、（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と、重合開始剤（ｄ）と、発光体である半導体ナノ粒子（ｅ）とを含み、（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）が、２つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する２官能（メタ）アクリレート化合物（ｈ）と、３つ以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物（ｂ）と、１つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単官能（メタ）アクリレート化合物（ｃ）とから選ばれる２種以上を含み、シリカ微粒子（ａ）が、下記一般式（１）で表されるシラン化合物（ｆ）および下記一般式（２）で表されるシラン化合物（ｇ）で表面処理されている半導体ナノ粒子含有硬化性組成物。（式（１）中、Ｒ１は水素原子又はメチル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、Ｒ３は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基、ｑは１〜１６の整数、ｒは０〜２の整数。式（２）中、Ｒ４は炭素数１〜３のアルキル基又はフェニル基、Ｒ５は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基、sは０〜６の整数、tは０〜２の整数。）【化１】【化２】