エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

摘要

エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機質充填剤と、以下のＡ、Ｂ及びＣからなる群より選ばれる少なくとも１つを満たすカルボン酸化合物と、を含むエポキシ樹脂組成物。Ａ：１つ以上のカルボキシ基及び１つ以上のヒドロキシ基を有する。Ｂ：２つ以上のカルボキシ基を有する。Ｃ：２つのカルボキシ基が脱水して縮合した構造を有する。