| 摘要 |
透明性、耐熱性、柔軟性を備えると共に、耐リフロー性を備え、更に、硫化水素（Ｈ2Ｓ）ガスに対するバリア性と硫黄酸化物（ＳＯX）ガスに対するバリア性を兼ね備えた、半導体素子（特に光半導体素子）の封止用途に有用な硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置を提供する。ポリオルガノシロキサン（Ａ）、イソシアヌレート化合物（Ｂ）、及び亜鉛化合物（Ｅ）を含む硬化性樹脂組成物であって、ポリオルガノシロキサン（Ａ）がアリール基を有するポリオルガノシロキサンであり、更にシルセスキオキサン（Ｄ）を含んでいても良く、亜鉛化合物（Ｅ）の含有量が、ポリオルガノシロキサン（Ａ）及びシルセスキオキサン（Ｄ）の合計量（１００重量部）に対して０．０１重量部以上０．１重量部未満である硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置。 |
