| 摘要 |
凹凸構造を有する基板の製造方法は、基板１０上に下地材料層１２を形成することと、凹凸パターンを有するモールド用いて、前記モールドの凹凸パターンを前記下地材料層１２に転写することによって、凹凸パターンを有する下地層１３を形成することと、前記下地層１３の凹凸パターン上に被覆材料を塗布することによって、被覆層１４を形成することとを含み、前記被覆層１４の形成において、前記下地層１３の凹凸深さの標準偏差に対する前記被覆層１４の膜厚が２５〜１５０％の範囲内になるように被覆材料を塗布する。この方法で製造される凹凸構造を有する基板は、良好な光取り出し効率を有しつつ、そのような基板を用いた有機ＥＬ素子のリーク電流を有効に抑制できる。 |
