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发明名称
電子部品装着装置及び装着方法
摘要
電子部品を装着する基板を搬送して位置決めする基板搬送装置と、前記電子部品を前記基板の装着位置に位置決めして装着する装着装置と、複数の被係合部(クリップ)を採取して前記基板の搭載位置に位置決めして搭載する搭載装置と、装着された前記電子部品をカバーする所定の位置に係合部を設けたカバー部品を採取して該係合部を対応する前記被係合部の位置に位置決めして載置する載置装置、とを備えていることを特徴とする電子部品装着装置。
申请公布号
JPWO2015015578(A1)
申请公布日期
2017.03.02
申请号
JP20150529260
申请日期
2013.07.31
申请人
富士機械製造株式会社
发明人
林 哲生;中根 邦靖;手嶋 力茂
分类号
H05K13/04
主分类号
H05K13/04
代理机构
代理人
主权项
地址
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