发明名称 |
導電性硬化物の製造方法及び導電性硬化物並びにパルス光硬化性組成物の硬化方法及びパルス光硬化性組成物 |
摘要 |
速硬化性を達成しつつ熱に弱い基材にも使用可能な導電性硬化物の製造方法及び導電性硬化物並びにパルス光硬化性組成物の硬化方法及びパルス光硬化性組成物を提供する。(A)架橋性珪素基含有有機重合体及び湿気硬化型ウレタン系有機重合体からなる群から選択される1種以上の湿気硬化性樹脂、(B)導電性フィラー、及び(C)縮合触媒、を含む組成物に対し、パルス化された光を照射することにより、導電性硬化物を形成するようにした。 |
申请公布号 |
JPWO2015005220(A1) |
申请公布日期 |
2017.03.02 |
申请号 |
JP20150526300 |
申请日期 |
2014.07.03 |
申请人 |
セメダイン株式会社 |
发明人 |
岡部 祐輔;齋藤 敦 |
分类号 |
C08L101/10;C08K3/00;C08K5/00;C08L75/04;H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00 |
主分类号 |
C08L101/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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