| 发明名称 |
低密度研磨パッド |
| 摘要 |
【課題】低密度研磨パッドおよび低密度研磨パッドを提供すること。【解決手段】ある実施形態では、基板を研磨するための研磨パッドは、０．５ｇ／ｃｃを下回る密度を有し、熱硬化性ポリウレタン材料で構成された研磨体を含む。複数の独立気泡孔が、熱硬化性ポリウレタン材料内に分散される。別の実施形態では、基板を研磨するための研磨パッドは、およそ０．６ｇ／ｃｃを下回る密度を有し、熱硬化性ポリウレタン材料で構成された研磨体を含む。複数の独立気泡孔が、熱硬化性ポリウレタン材料内に分散される。複数の独立気泡孔は、サイズ分布の第１のピークがある第１の直径モードとサイズ分布の第２の異なるピークがある第２の直径モードとを持った直径の２峰性分布を有する。【選択図】なし |
| 申请公布号 |
JP2017042910(A) |
申请公布日期 |
2017.03.02 |
| 申请号 |
JP20160234679 |
申请日期 |
2016.12.02 |
| 申请人 |
ネクスプラナー コーポレイション |
发明人 |
ピン フアン;ウィリアム シー． アリソン;リチャード フレンツェル;ポール アンドレ ルフェーブル;ロバート ケープリッチ;ダイアン スコット |
| 分类号 |
B24B37/24;B24B37/12;B24B37/22;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B37/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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