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经营范围
发明名称
配線基板
摘要
【課題】ダミーパターンと配線導体との間の電気的な短絡の有無を容易に検出することが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】複数の絶縁層1a〜1dが積層されて成る絶縁基板1と、絶縁基板1の表面および絶縁層1a〜1d間に被着された配線導体2と、絶縁基板1の絶縁層1a〜1d間に被着されており、配線導体2と電気的に非接続のダミーパターン7と、絶縁基板1の表面に被着されており、ダミーパターン7と電気的に接続された導体パターン6とを具備する配線基板10である。【選択図】図1
申请公布号
JP2017045813(A)
申请公布日期
2017.03.02
申请号
JP20150166303
申请日期
2015.08.26
申请人
京セラ株式会社
发明人
松若 広樹
分类号
H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46
主分类号
H05K1/11
代理机构
代理人
主权项
地址
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