緩衝シート用低溶剤型組成物、低溶剤型緩衝シート、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置

摘要

【課題】電子部品と基板との位置ずれを抑制することが可能であり、且つ、複数の電子部品装置を一括して製造する際に好適に用いられる低溶剤型緩衝シート及びその低溶剤型緩衝シートの製造に用いられる緩衝シート用低溶剤型組成物並びにその低溶剤型緩衝シートを用いて製造される電子部品装置の製造方法及び電子部品装置を提供する。【解決手段】熱硬化性化合物を含有し、加熱用部材８により電子部品を加熱し、ハンダバンプと接続パッドを介して前基板に実装する際に、加熱用部材と電子部品との間に介在される低溶剤型緩衝シート７を製造するために用いられる緩衝シート用低溶剤型組成物であって、（メタ）アクリレート化合物及び又はエポキシ樹脂からなることが好ましく、溶剤の含有率が２．０質量％以下である。シートの平均厚みは２０μｍ以上が好ましい。【選択図】図１Ｃ