| 摘要 |
【課題】本発明の目的は、軽量化・薄型化を図るとともに、高周波帯域の電磁波まで吸収により遮断することができる電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて、基板上に搭載された電子部品が電磁波遮断層で被覆された電子部品搭載基板を提供すること。【解決手段】本発明の電磁波シールド用フィルム１０は、導電性材料を含有する電磁波遮断層３を備え、この電磁波遮断層３は、基板上に搭載された電子部品を被覆するものであり、導電性材料の含有量は、電磁波遮断層３において、上面（電子部品と反対側の面）３ａから下面（電子部品側の面）３ｂに沿って、上面３ａ側が高くなるように傾斜している。【選択図】図１ |
