| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Draht mit fixiertem Schleifkorn einschließend einen Kerndraht und Schleifkörner, die auf einer Oberfläche des Kerndrahts fixiert sind, wobei eine Schleifkorndichte 1200 Körner/mm2 oder mehr beträgt, wobei die Dichte der Schleifkörner die Anzahl der Schleifkörner pro Flächeneinheit auf der Oberfläche des Kerndrahts ist und 2% oder weniger von allen Abständen zwischen den Centroiden der Schleifkörner gleich oder kürzer sind als ein durchschnittlicher Kreis-Äquivalentdurchmesser der gesamten Schleifkörner. Es kann ein Draht mit fixiertem Schleifkorn, eine Drahtsäge sowie ein Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks zur Verfügung gestellt werden, welches das Abschweifen des Drahts mit fixiertem Schleifkorn während des Schneidens eines Werkstücks unterdrückt und TTV und Verwölbung des Wafers, geschnitten aus dem Werkstück, verbessert. |
