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Integrierte Schaltung, mit: – einem Substrat (12); – einem auf dem Substrat (12) angebrachten Chip (11); – einem ersten, auf dem Substrat (12) angebrachten und elektrisch mit dem Chip (11) verbundenen Versorgungsanschluß (14A; 34; 54), wobei der erste Versorgungsanschluß (14A; 34; 54) einen Hauptteil (15; 35; 55) und einen ersten Vorsprung (16; 36; 56), der von dem Hauptteil (15; 35; 55) vorsteht, aufweist; und – einem ersten, auf dem Substrat (12) angebrachten und elektrisch mit dem Chip (11) verbundenen Erdungsanschluß (24A; 44; 64), wobei der erste Erdungsanschluß (24A; 44; 64) einen Hauptteil (25; 45; 65) und einen zweiten Vorsprung (26; 46; 66), der von dem Hauptteil (25; 45; 65) vorsteht, aufweist, wobei der zweite Vorsprung (26; 46; 66) an dem ersten Erdungsanschluß (24A; 44; 64) neben dem ersten Vorsprung (16; 36; 56) an dem ersten Versorgungsanschluß (14A; 34; 54) liegt, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Versorgungsanschluß (14A; 34; 54) und der erste Erdungsanschluß (24A; 44; 64) planar auf der Rückseite (13A) des Substrats (12) und der Chip (11) auf der Vorderseite (13B) des Substrats (12) angeordnet sind. |
